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          貼牌生產在SMT代工中常見的不良現象有哪些?
          時間:2022-11-07 閱讀: 689

          貼牌生產在SMT代工中常見的不良現象有哪些?


          1.潤濕性差


          潤濕不良是指在焊接過程中,焊料潤濕后不與基板的焊接區域發生反應,導致漏焊或少焊的故障。


          解決方法:選擇合適的焊接工藝,對基板和元器件表面采取防污措施,選擇合適的焊料,設置合理的焊接溫度和時間。


          第二,搭橋。

          SMT代工OEM橋多是由于焊錫過量或焊錫印刷后崩邊嚴重,或基板焊錫面積過大,貼裝偏差造成的。在電路細化階段,橋接會造成電氣短路,影響產品的使用。


          解決方案:


          1.以防止焊膏在印刷過程中塌陷。


          2.在設計PCBA基板的焊接區域時,注意SMT代工的設計要求。


          3.部件的安裝位置應在規定的范圍內。


          4.應該嚴格要求PCBA基板的布線間隙和阻焊劑的涂覆精度。


          5.制定合適的焊接工藝參數。

          SMT代工


          第三,裂縫


          當焊接好的PCB剛出焊接區時,由于焊料和連接部件的熱膨脹差異,SMD在快速冷卻或加熱的作用下,基本都會產生微裂紋。在沖壓和運輸過程中,還必須降低焊接PCB的沖擊應力和彎曲應力。


          解決方法:在設計表面貼裝產品時,要考慮縮小熱膨脹的差距,正確設置加熱和冷卻條件。選擇延展性好的焊料。


          好了,就這些。希望能幫到你!

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